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“iPhone 7s Plus”PCB主板各模块布局详解

字号+ 作者:果小编 来源:原创 2017-12-30 19:00 我要评论()

据说苹果公司本年将会宣布3款iPhone,除了万众瞩目标“iPhone8”之外,还会有“iPhone7s”和“iPhone7sPlus”。最近几个月被......

据说苹果公司本年将会宣布 3 款 iPhone,除了万众瞩目标“iPhone 8”之外,还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。最近几个月被曝光较多的 iPhone 当属“iPhone 8”,但迩来关于“iPhone 7s”的动静也逐渐多了起来。日前,微博用户@GeekBar首创人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板,并对多个零部件举劎kx pcript typ2ed 7sd”kx pt" src="h片来看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家属化的“L”形设计,对比 iPhone 7 Plus 来说固然机关变换不大,但明明增加了不少模块pt typ2" src="h中可以看出,“无线充电毗连座”以及“充电&无线充