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“iPhone 7s Plus”PCB主板各模块布局详解

字号+ 作者:果小编 来源:原创 2017-12-30 19:00 我要评论()

据说苹果公司本年将会宣布3款iPhone,除了万众瞩目标“iPhone8”之外,还会有“iPhone7s”和“iPhone7sPlus”。最近几个月被......

据说苹果公司本年将会宣布 3 款 iPhone,除了万众瞩目标“iPhone 8”之外,还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。最近几个月被曝光较多的 iPhone 当属“iPhone 8”,但迩来关于“iPhone 7s”的动静也逐渐多了起来。日前,微博用户@GeekBar首创人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板,并对多个零部件举办了理会。

从图片来看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家属化的“L”形设计,对比 iPhone 7 Plus 来说固然机关变换不大,但明明增加了不少模块。

从图中可以看出,“无线充电毗连座”以及“充电&无线充电”的字眼,我们或者可以由此进一步确认,除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外,次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。别的,3D Touch 和指纹毗连座依然可见,这意味着至少在“iPhone 7s”系列上,Touch ID 成果会获得保存。

对比于“iPhone 8”,http://www.guopupu.com/ipad/ iPhone,“iPhone 7s”更被认为是小幅度的进级,除了增加一些成果(如无线充电)外,它的外观设计大概不会有太大的变革。

会见:

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